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两岸半导体营运表现IC设计封测间差距正在拉大

　　两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。

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